自2020年以来，芯片短缺问题始终热度不减。外行看热闹，内行看门道，为了让更多伙伴看清“门道”，在第31期的支付波士堂上，围绕一切芯片的基础——半导体，新大陆支付技术资深硬件专家高锵带来了一场以《Hello, 半导体》为主题的深度分享，带领大家纵览半导体制造工艺及产业现状，摸清本次全球芯片短缺困境的来龙去脉。

课程开场，高锵通过图片展示，直观呈现了半导体的制造流程。从单晶硅片制造到前道工艺，再到后道工艺的测试和封装，每一个步骤都体现了半导体制造过程的精密与专业。

新大陆支付技术采购中心总经理高锵

在大家初步了解了半导体制造基本知识的基础上，高锵进一步展示了全球半导体产业全景。从EDA/IP细分领域到装备制造方面，相关技术及市场几乎都被国外巨头垄断，而中国企业目前仅仅在晶圆制造、封装测试等市场中占据一席。

国外垄断的局面也是“缺芯”困境的根源。我们目前面临的这一波芯片短缺，自2018年美国限制美企对部分中国企业出售技术产品开始；而疫情的爆发无异于雪上加霜。高锵认为，在本次芯片短缺中，疫情给需求踩了“油门”，给供应踩了“刹车”，导致上游产能跟不上激增的终端需求；同时，2021年世界多地的自然灾害，也极大地影响了晶圆供应，进一步加剧了芯片短缺程度。

学员代表、新大陆支付技术人资总监张海光为高锵颁发证书及纪念品

尽管目前来看，“缺芯”问题到2022年上半年可能依然难以解决，但另一方面，芯片短缺也刺激了中国半导体产业和制造业的发展，国内相关企业已投资部署晶圆扩产，未来几年将陆续释放产能。这一波“缺芯”困境，或将成为中国制造业发展的新起点。

大合影

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